制造技术_封装技术_半导体制造-电子发烧友网

发布时间：2024-09-08 06:46:08   来源：BOB主页

  硅晶圆供需紧绷、有望进行大幅涨价！券商看旺、大幅调升目标价，日本硅晶圆大厂SUMCO今日股价飙涨、创约2年半来新高水平。   根据MoneyDJ XQ全球赢家系统报价，截至台北时间25日上午12点10分...

  芯片需求的激增正在影响IC封装供应链，造成精选制造能力、各种封装类型、核心部件和设备的短缺。封装方面的现货短缺在2020年底浮出水面，此后蔓延到别的行业。目前，供应链上出现了各种...

  首先，什么叫自主可控，最直观的理解就是当别人“卡脖子”的时候不会被卡住。集成电路产业通常被分为芯片设计、芯片制造、封装测试三大领域，参看下图：   我们逐一做多元化的分析，芯片设...

  一、现象 现象① 你是否遇到过这样的情况？IC芯片空载时，输出电压正常，但当带上负载后，输出电压马上就会往下掉。这是怎么回事呢？ 现象② 如图为MOS管的驱动波形，能够准确的看出开启过程并...

  目前晶圆键合工艺技术可分为两大类：一类是键合双方不需要介质层，直接键合，例如阳极键合；另一类需要介质层，例如金属键合。如下图2的键合工艺分类...

  据国外新闻媒体报道，在此前的报道中，外媒曾多次提到8英寸晶圆代工商目前产能紧张，难以满足市场需求，他们已在考虑提高明年的晶圆代工报价。...

  11月2日消息，据国外新闻媒体报道，同高通等芯片供应商一样，进入5G之后存在感显著地增强的联发科，也没有芯片制造能力，他们所设计的芯片，都是交由台积电等厂商代工。...

  广州金升阳科技有限公司（以下简称“金升阳”）凭借先进性、创新性等特征，荣获“2020年中国模拟半导体优秀企业奖”。...

  为了应对在未来有望实现明显地增长的3D传感器，生物医疗，AR / VR等领域的大规模生产设备的需求，本公司以在2021年中期能够直接进行实机演示为目标，已开始着手制造第一台设备。...

  10月31日，在2020深圳集成电路制造峰会的安防半导体产业创新发展论坛上，来自台湾亚太高科技发展促进协会，台湾资深半导体专家冯明宪先生，带来《从中国集成电路发展前途，展望粤港澳台...

  随着“中国制造”向“中国智造”的推进，制造产业加速向智能化、国产化升级。...

  德国芯片制造商英飞凌指出，将扩展产能，协助解决全球车用晶片的短缺，有能力长期实现用户的需求。同时，英飞凌还预计在下半财年（截至九月底的财年），供给吃紧的情形将缓解。   车...

  三星晶圆代工产能吃紧，连带影响高通（Qualcomm）交期拉长。据陆媒报导指出，高通全系列新产品交期已经拉长到30周左右，其中，部分蓝牙产品交期更拉长到33周，等同于现在下单要到第四季才能...

  国际厂商跟进台厂调涨电阻、铝电价格，全球第二大电阻厂厚声、日系第三大铝电厂Rubycon（红宝石）上周发出涨价通知，自3月1日开始调涨产品报价，其中厚声涨价幅度达20％，由于电阻、铝电...

  近期车用功率半导体严重缺货，国际IDM厂加速完成对汉磊科认证并下单，汉磊科GaN及SiC晶圆代工订单明显转强，对营运成长抱持乐观看法。...

  2021年第一季度，受新型冠状病毒肺炎疫情持续性影响，手机、PC和游戏机等终端需求依然居高不下，全球市场对晶圆代工的需求仍将日益旺盛...

  热源是IC芯片。该热量会传导至封装、引线框架、焊盘和印刷电路板。热量通过对流和辐射从印刷电路板和IC封装表面传递到大气中。...

  格芯表示，从明年开始，这些工厂将提高产量，生产12nm到90nm的芯片。...

  为什么LED灯必须要配电源驱动器呢？LED全称发光二极管，既然是二极管，LED就具备与二极管一样的伏安特性。我们的角度来看一个典型的二极管伏安特性图。...

  中芯国际通过港交所发布了重要的公告，宣布公司已于2021年2月1日，就购买用来生产晶圆的阿斯麦（ASML）产品与阿斯麦集团签订购买单，根据购买的ASML产品定价计算，该协议购买阿斯麦产品的总代价约...

  功率转换器设计者的终极目标是以最高效率将来自配电系统（公用事业AC或DC汇流排）电压转换为不同DC或AC电平。...

  三星电子和台积电目前都计划开展 3nm 制程工艺研发。据外媒 TomsHardware 消息，三星在 IEEE 国际固态电路会议（ISSCC）上，三星工程师分享了即将推出的 3nm GAE MBCFET 芯片的制造细节。 GAAFET 晶体...

  作为百亿美元级别的行业，半导体材料的市场规模不算很大，但其内部材料种类非常之多，单一商品市场规模小、技术方面的要求高、子行业之间差异较大。其中硅片占比半导体材料市场销售额高达36.6%，...

  正如我们在2020年Electronica电力电子论坛上的演讲中所说的那样，电力行业的历史令人着迷，并且充满了令人惊叹的天才级工程师，他们正在使电源解决方案更高效，更轻便，更智能，甚至更多。...

  摩尔定律的不断向前发展，正在推动着半导体工业向三维（3D）集成的方向发展，同时也在推动着诸如堆栈存储与逻辑、以及硅穿孔（TSV）互连等先进封装架构技术的发展。...

  随着全球制造业的迅速发展，焊接技术应用愈来愈普遍，焊接技术水平也慢慢变得高。新的焊接工艺方法不断涌现，专业焊接设备日新月异。与此同时，国内外焊接设备生产企业也纷纷通过种种方...

  半导体制造设备是整个产业的基石，贯穿设计、硅片制造、晶圆制造及封装测试等环节，尤其晶圆制造环节所用设备分量最大。当前，在晶圆制造中刻蚀机、光刻机和薄膜沉积设备为三大主设备...

  在生活中，你可能接触过各种各样的电子科技类产品，那么你可能并不知道它的一些组成部分，比如它可能含有的开关电源，那么接下来让小编带领大家一起学习开关电源布局以及印制板布线

  激光切割的喷嘴影不影响切割品质 喷嘴的孔径该怎么样选择01 喷嘴与切割品质的关系 喷嘴中心与激光的中心不同轴时，对切割质量的影响： 1） 影响切割断面，当切割气体在喷出时，造成气量不均匀，使切割断面较容易出现一边有熔渍，另一边没有的...

  空洞对BGA焊点可靠性有何影响空洞可以中止焊点中裂纹的扩展，对裂纹的蔓延有抑制作用。...